1. रेत विस्फोट
टाइटेनियम तार कास्टिंग सैंडब्लास्टिंग उपचार आम तौर पर सफेद कोरंडम स्प्रे को बेहतर चुनते हैं, सैंडब्लास्टिंग दबाव गैर-कीमती धातुओं की तुलना में छोटा होता है, आमतौर पर नीचे 0.45MPa पर नियंत्रित किया जाता है। क्योंकि, जब जेट दबाव बहुत बड़ा होता है, तो टाइटेनियम की सतह पर रेत का प्रभाव तीव्र चिंगारी पैदा करता है, तापमान वृद्धि टाइटेनियम की सतह के साथ प्रतिक्रिया कर सकती है, द्वितीयक प्रदूषण का गठन, सतह की गुणवत्ता को प्रभावित कर सकती है। समय 15-30 सेकंड है, केवल कास्टिंग की सतह पर चिपचिपी रेत को हटाने के लिए, सतह की पापी परत और ऑक्साइड परत का हिस्सा हो सकता है। शेष सतह प्रतिक्रिया परत संरचना को रासायनिक अचार द्वारा जल्दी से हटा दिया जाना चाहिए।
2. अम्ल से धुलाई
एसिड अचार बनाने से सतह की प्रतिक्रिया परत जल्दी और पूरी तरह से हट सकती है, और सतह प्रदूषण के अन्य तत्वों का उत्पादन नहीं करेगी। HF-HCL प्रणाली और HF-HNO3 प्रणाली अचार समाधान का उपयोग टाइटेनियम अचार बनाने के लिए किया जा सकता है, लेकिन HF-HCL प्रणाली अचार समाधान हाइड्रोजन को अधिक अवशोषित करता है, जबकि HF-HNO3 प्रणाली अचार समाधान हाइड्रोजन को अवशोषित करता है छोटा है, आप की सांद्रता को नियंत्रित कर सकते हैं HNO3 हाइड्रोजन के अवशोषण को कम करने के लिए, और ब्राइटनिंग उपचार की सतह हो सकता है, आम तौर पर HF की सांद्रता 3% -5% या उससे अधिक होती है, HNO3 HF की सांद्रता के बारे में है आम तौर पर, HF की सांद्रता लगभग होती है 3%-5%, और HNO3 की सांद्रता लगभग 15%-30% है। सैंड ब्लास्टिंग के बाद एसिड वॉशिंग विधि द्वारा टाइटेनियम प्लेट और बार की सतह पर प्रतिक्रिया परत को पूरी तरह से हटाया जा सकता है।
टाइटेनियम प्लेटों और छड़ों की भौतिक यांत्रिक पॉलिशिंग के अलावा, सतह प्रतिक्रिया परत के दो अन्य प्रकार हैं, अर्थात्: 1. रासायनिक पॉलिशिंग, 2. इलेक्ट्रोलाइटिक पॉलिशिंग।
1.रासायनिक पॉलिशिंग
रेडॉक्स प्रतिक्रिया के रासायनिक माध्यम में धातु के माध्यम से रासायनिक पॉलिशिंग और लेवलिंग और पॉलिशिंग के उद्देश्य को प्राप्त करना। इसका लाभ यह है कि रासायनिक पॉलिशिंग और धातु की कठोरता, पॉलिशिंग क्षेत्र और संरचना आकार का कोई लेना-देना नहीं है, पॉलिशिंग समाधान के संपर्क में जहां भी पॉलिश किया जाता है, विशेष जटिल उपकरण के बिना, संचालित करने में आसान, टाइटेनियम डेन्चर ब्रैकेट पॉलिशिंग की जटिल संरचना के लिए अधिक उपयुक्त है। लेकिन रासायनिक पॉलिशिंग प्रक्रिया मापदंडों को नियंत्रित करना अधिक कठिन है, डेन्चर परिशुद्धता के मामले में आवश्यकताएं डेन्चर को प्रभावित नहीं करती हैं, जिससे पॉलिशिंग प्रभाव अच्छा हो सकता है। बेहतर टाइटेनियम रासायनिक पॉलिशिंग समाधान एचएफ और एचएनओ 3 है जो एक निश्चित अनुपात में तैयार किया जाता है, एचएफ एक कम करने वाला एजेंट है, टाइटेनियम धातु को भंग कर सकता है, एक लेवलिंग प्रभाव खेल सकता है, की एकाग्रता<10%, HNO3 play an oxidizing role, to prevent excessive dissolution of titanium and absorption of hydrogen, and at the same time, can produce a bright effect. Titanium polishing solution requires high concentration, low temperature, short polishing time (1 ~ 2min).
2. इलेक्ट्रोलाइटिक पॉलिशिंग
इलेक्ट्रोकेमिकल पॉलिशिंग या एनोडिक विघटन पॉलिशिंग के रूप में भी जाना जाता है, टाइटेनियम मिश्र धातु ट्यूब की कम चालकता के कारण, ऑक्सीकरण गुण बेहद मजबूत होते हैं, टाइटेनियम पर HF-H3PO4, HF-H2SO4 सिस्टम इलेक्ट्रोलाइट जैसे जलीय अम्लीय इलेक्ट्रोलाइट का उपयोग लगभग पॉलिश नहीं किया जा सकता है , बाहरी वोल्टेज लगाने से, टाइटेनियम एनोड तुरंत ऑक्सीकृत हो जाता है, और ताकि एनोडिक विघटन नहीं किया जा सके। हालांकि, कम वोल्टेज पर निर्जल क्लोराइड इलेक्ट्रोलाइट का उपयोग, टाइटेनियम का एक अच्छा पॉलिशिंग प्रभाव होता है, छोटे नमूनों को दर्पण पॉलिशिंग प्राप्त किया जा सकता है, लेकिन जटिल पुनर्स्थापनों के लिए अभी भी पूर्ण पॉलिशिंग के उद्देश्य को प्राप्त नहीं किया जा सकता है, शायद आकार बदलने का उपयोग कैथोड और अतिरिक्त कैथोड को हल किया जा सकता है, लेकिन आगे का अध्ययन भी किया जा सकता है।
