निकल आधारित मिश्रित कोटिंग सामग्री की तैयारी

1. अल्ट्रासोनिक चढ़ाना विधि
मुख्य मार्ग के प्रभाव को उत्पन्न करने के लिए धातु चढ़ाना प्रतिक्रिया प्रक्रिया में अल्ट्रासोनिक तकनीक बड़े पैमाने पर स्थानांतरण प्रक्रिया में कणों की चढ़ाना जमाव प्रतिक्रिया प्रक्रिया को और बढ़ाने और आगे प्रभावित करने के लिए गुहिकायन प्रभाव और माइक्रो-जेट के सहक्रियात्मक प्रभाव पर भरोसा करना है। न्यूक्लियेशन प्रक्रिया, जिससे वास्तविक जमाव दर और कोटिंग गुणों में धातु चढ़ाना जमाव प्रक्रिया में प्रभावी ढंग से सुधार होता है। अल्ट्रासोनिक प्लेटिंग विधि का उपयोग मिश्रित कोटिंग्स तैयार करने के लिए किया जा सकता है, कंपोजिट इलेक्ट्रोडेपोजिशन कोटिंग तकनीक कुछ बहुत ही दुर्दम्य ठोस कणों जैसे कि Al2O3, SiC, TiO2, डायमंड पाउडर और ग्राफीन नैनोकणों या कुछ अन्य कणों को समान रूप से चढ़ाना तरल प्रणाली में जोड़ा जाता है। धातु आयनों का जमाव और समान रूप से फैलाव, और मिश्रित सामग्री बनाने के लिए कोटिंग का व्यवस्थित वितरण। मिश्रित सामग्रियों में आमतौर पर अधिक कठोरता, बेहतर पहनने का प्रतिरोध, उच्च तापमान और अन्य विशेषताओं के प्रति अधिक प्रतिरोधी होता है, कुछ मिश्रित सामग्रियों में घर्षण कम करने का प्रदर्शन, सतह स्व-स्नेहन और अन्य विशेषताएं भी होती हैं। हाल के वर्षों में, कणों के एकत्रीकरण प्रभाव के कुशल निषेध को प्राप्त करने के लिए, इस पेशेवर क्षेत्र में इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया में अल्ट्रासोनिक जनरेटर प्रणाली का धीरे-धीरे व्यापक रूप से उपयोग किया गया है, ताकि कणों की चढ़ाना प्रक्रिया को धातु मिश्रित चढ़ाना के क्षेत्र में अधिक व्यवस्थित वितरण के लिए उपयोग किया जा सके।
2. जेट इलेक्ट्रोडेपोजिशन विधि
वांग एट अल. निकल-आधारित नैनो-सिरेमिक मिश्रित कोटिंग्स प्राप्त करने के लिए जेट इलेक्ट्रोडेपोजिशन विधि का उपयोग किया गया, जिसमें पाया गया कि जेट इलेक्ट्रोडेपोजिशन का घर्षण निश्चित नहीं है, जिसे जमाव वर्तमान घनत्व और कैथोडिक स्कैनिंग दर के प्रभावी समायोजन के माध्यम से स्थानांतरित किया जा सकता है और अधिक लचीला बनाया जा सकता है। समग्र कोटिंग जमाव प्रतिक्रिया दर को बढ़ाने के साथ-साथ इलेक्ट्रोप्लेटिंग की गुणवत्ता में भी सुधार होगा, लेकिन कोटिंग के रासायनिक संक्षारण प्रतिरोध में भी काफी सुधार होगा। ली एट अल [2]। ली एट अल. पल्स जेट इलेक्ट्रोडपोज़िशन द्वारा स्टील C1045 की सतह पर Ni-Co/BN(H) नैनोकम्पोजिट कोटिंग का उत्पादन किया गया। अनुसंधान और प्रयोगात्मक आंकड़ों से पता चलता है कि पल्स जेट इलेक्ट्रोडपोजिशन कोटिंग जब कर्तव्य चक्र, पल्स आवृत्ति की स्थिति जैसे कि कोटिंग की सतह की सूक्ष्म कठोरता में परिवर्तन, चढ़ाना की सतह की सूक्ष्म कठोरता के परिवर्तन पर समान प्रभाव डालती है, पल्स पैरामीटर नेतृत्व करेंगे चढ़ाना सतह की सतह सूक्ष्म कठोरता में सुधार करने के लिए भी पहले क्रमिक वृद्धि होगी और फिर परिवर्तन की प्रवृत्ति में धीरे-धीरे गिरावट आएगी।
3. प्रत्यक्ष धारा जमाव विधि
सरल उपकरण आवश्यकताओं, सुविधाजनक संचालन और कम लागत के साथ निकल-आधारित मिश्र धातु कोटिंग्स तैयार करने की एक विधि के रूप में, डीसी इलेक्ट्रोडेपोजिशन में अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है। काओ जिंग एट अल. पाया गया कि SiC कणों के द्रव्यमान अंश में निकल-आधारित धातु मिश्रित कोटिंग्स की प्रत्यक्ष वर्तमान इलेक्ट्रोडेपोजिशन विधि का उपयोग जमाव वर्तमान घनत्व में वृद्धि के साथ धीरे-धीरे बढ़ेगा, क्योंकि एक तरफ जमाव वर्तमान घनत्व में तेजी से वृद्धि, बना सकती है गैर-धातु कणों और अन्य धातु कणों की प्रतिध्वनि के जमाव की गति में नाटकीय रूप से वृद्धि हुई है, दूसरी ओर, आयनिक इंटरफ़ेस में मूल सोखना को बढ़ावा देने के लिए विद्युत क्षेत्र बल के बीच इलेक्ट्रोड को काफी मजबूत किया जा सकता है। हाथ, ध्रुवों के बीच विद्युत क्षेत्र बल को काफी मजबूत किया जा सकता है, जिससे मूल रूप से आयन इंटरफ़ेस के पास सोखने वाले कणों को अन्य धातु आयनों के साथ कैथोड में स्थानांतरित करने और फैलाने के लिए बढ़ावा मिलता है, ताकि प्लेटेड परत में कणों की सामग्री बढ़ जाए। हालाँकि, अन्य इलेक्ट्रोडेपोजिशन विधियों की तुलना में, डीसी इलेक्ट्रोडेपोजिशन द्वारा प्राप्त निकल-आधारित मिश्रित कोटिंग्स के दाने अभी भी खुरदरे हैं, और दरारें और छिद्र दोष हैं।
4. पल्स इलेक्ट्रोडोडेपोजिशन विधि
पारंपरिक डीसी इलेक्ट्रोडेपोजिशन विधि की तुलना में जो केवल इलेक्ट्रोड मापदंडों को समायोजित और नियंत्रित कर सकती है, समायोज्य तरंग मापदंडों के साथ पल्स इलेक्ट्रोडेपोजिशन विधि तैयार परत की जमाव दर में और सुधार कर सकती है, और परत के इलेक्ट्रोकेमिकल गुणों की वृद्धि भी अधिक महत्वपूर्ण है। जब SiC/Ni-Co मिश्रित कोटिंग्स का उत्पादन द्वि-दिशात्मक स्पंदित इलेक्ट्रोडेपोजिशन, फैंगफैंग शि एट अल द्वारा किया गया था। पाया गया कि SiC/Ni-Co कोटिंग्स की सतह चिकनी और समान हो गई, क्रिस्टलीकरण महीन और अधिक सजातीय हो गया, और मिश्रित कोटिंग्स की सतह के इलेक्ट्रोकेमिकल संक्षारण प्रतिरोध में काफी सुधार हुआ। वांग एट अल। Ni-TiO2 नैनोकम्पोजिट कोटिंग सामग्री तैयार करने और इसके प्रदर्शन मापदंडों की जांच करने के लिए स्पंदित इलेक्ट्रोडपोजिशन के सिद्धांत का उपयोग किया गया। वांग एट अल. स्पंदित इलेक्ट्रोडोडेपोजिशन के सिद्धांत का उपयोग करके Ni-TiO2 नैनोकम्पोजिट कोटिंग तैयार की और उनके प्रदर्शन मापदंडों का परीक्षण किया, और पाया कि TiO2 नैनोपाउडर की तैयारी और जोड़ने के लिए स्पंदित इलेक्ट्रोडेपोजिशन तकनीक के उपयोग के कारण, अनाज का आकार धीरे-धीरे छोटा हो जाएगा, और नी मिश्र धातु चढ़ाना परत की सतह के यांत्रिक गुणों को भी धीरे-धीरे तदनुसार बढ़ाया जाएगा।